芯片电路专业排名院校 集成电路设计专业排名

集成电路设计专业排名如下：

第一梯队:清华，北大，复旦，成电，东南，西电（211）。 这几所没争议，也是业内认可度最高的院校， 其中复旦是国内设计第一名（内地）毫无争议。

第二梯队:浙大，上交，中科院，南大，中科大，国防科大，西交。

第三梯队:北航，北理，同济，天大，华科，西工大，华南理工。

第四梯队:北工大（211），大连理工，福大（211），合工大（211），山东大学，中山大学，厦大，南科大。

世界集成电路专业排名第一，斯坦福大学，斯坦福大学位于美国加州旧金山湾区南部帕罗奥多市境内，靠近美国科技园硅谷，是私立研究型大学，全球大学高校联盟成员之一，大学创建于1885年，1891年开始正式招生，占地面积为33平方公里，是美国占地面积最大的大学之一。

集成电路是一个很好的专业，主要是研究芯片的开发，制造，利用等等，是当今非常火热的一个专业和行业，如果你感兴趣的话，最好考取以上的985大学或者211大学。

英国留学电子电气工程专业院校推荐

1、约克大学 MSc Digital Systems Engineering 数字系统工程硕士

时长 1 年，学生可额外选择 3 个月实习( ARM 、 Oxford Digital 等企业)。该专业经由 IET 工程技术学会认证，学生有机会学习系技术，以跟上行业或研究环境的最新发展，教授这门专业的老师都是些约克世界领先智能系统与纳米科学研究小组的学者。

开设的必修课有：集成电路设计与模拟、数字设计、 C 编程、个人效能与跨学科大师班、 FPGA 嵌入式系统、嵌入式设备系统编程、电子工程、理论研究方法、硕士研究项目等。

考核方式：课程作业、考试等。

入学要求：电子或计算相关专业背景。

2、萨里大学 MSc Electronic Engineering (EuroMasters)  电子工程硕士

时长 2 年，包含 1 年行业实习。该专业适合那些对先进、高端技术方面感兴趣，并且想要取得进一步提升的学生，旨在培养学生电子工程前沿技术和知识。

第一学期为开设必修课，学生可以自由选择感兴趣的课程，如：数字通信、计算机数据与模式识别、 AI 与 AI 编程、天线与传播、太空航空电子设备、高级信号处理、图像处理与深度学习等，第二学期开设了必修课：工程专业研究、扩展项目

考核方式：课程作业、考试等。

入学要求：电子或电子工程、数学、计算机、物理或工程相关专业背景。

3、利物浦大学 MSc Microelectronic Systems with a Year in Industry 微电子系统硕士

时长 2 年，包括 30 周行业实习。该专业旨在培养学生在电信及无线系统关键方面的先进知识和技能，每年课程内容都会有所更新，紧跟行业趋势。

开设的必修课有：集成电路、概念与设计、数字系统设计、高级嵌入式系统、研究技能与项目管理、软件工程与编程、微处理器系统、行业项目等

考核方式：课程作业为主。

入学要求：数学、工程、物理等相关专业背景。

留学院校应从地理位置、学校排名、声誉、学费和教育资源几个方面考虑一下， 对自己目前的情况评估下院校。

1、复旦大学。 复旦大学是我国最早研究微电子技术的高校之一，1988年复旦大学的“微电子学与固体电子学”就入选了国家重点学科。微电子学与固体电子学所属的一级学科是电子科学与技术，而复旦大学的电子科学与技术后来又被列为国家一级重点学科。所以复旦大学的芯片研发能力是全国顶尖水平。

2、北京大学。 北京大学的电子科学与技术学科都是国家一级重点学科，根据全国高校第四轮学科评估结果，这所大学的电子科学与技术学科都已经进入全国高校前五名，其中北京大学的电子科学与技术学科在2017年还入选了“世界一流学科建设学科”。

3、清华大学。 清华大学的前身清华学堂始建于1911年，因水木清华而得名，是清政府设立的留美预备学校。目前，清华大学设有20个学院，58个系，已成为一所具有理学、工学、文学、艺术学、历史学、哲学、经济学、管理学、法学、教育学和医学等学科的综合性的研究型大学。

4、电子科技大学。 电子科技大学是我国信息科技领域的名校，这所大学的电子科学与工程学院是我国首批建设的示范性微电子学院。现在，电子科技大学的电子科学与工程学院拥有3名专职两院院士，并且拥有集成电路与集成系统创新引智基地、低功耗微电子与微系统创新引智基地。

5、西安电子科技大学。 西安电子科技大学也是我国信息科技领域的名校，这所大学虽然不是985高校，却在信息科技领域堪比清华、北大。在芯片研发上，西安电子科技大学同样实力强劲，早在2003年这所大学就成为我国划拨专项经费建设的国家集成电路人才培养基地。

以上内容参考： 百度百科――复旦大学

以上内容参考： 百度百科――北京大学

以上内容参考： 百度百科――清华大学

以上内容参考： 百度百科――电子科技大学

以上内容参考： 百度百科――西安电子科技大学

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排名前十的有；1.环旭电子环旭电子股份有限公司。2.长电科技由江阴长江电子实业有限公司。3.歌尔股份歌尔股份有限公司。4.中环股份天津中环半导体股份有限公司。5.三安光电三安光电股份有限公司。6.太极实业无锡市太极实业股份有限公司。7.中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司。8.士兰微杭州士兰微电子股份有限公司。9.银河电子江苏银河电子股份有限公司。10.紫光国芯紫光国芯股份有限公司。
拓展资料
一、《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
二、《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。